TRB10K11系列板載SPD產(chǎn)品專為滿足對板載小型化SPD在極限工頻過載下不得起火的嚴(yán)苛要求而設(shè)計(jì)。本產(chǎn)品同時滿足IEC61643:11-2011、GB18802.11-2016和UL1449第三版中有關(guān)TOV過載性能的最新要求和其它性能要求; 滿足工頻過載800V 100A下不起火的要求。

TRB10K11系列板載SPD產(chǎn)品的核心技術(shù)優(yōu)勢在于采用本公司熔穿點(diǎn)可控的頂級MOV芯片， 工頻電流熔穿點(diǎn)完全控制在芯片中心區(qū)域， 熱脫離低溫焊錫點(diǎn)設(shè)計(jì)在中部凸出的銅片上， 凸出銅片下采用離熔點(diǎn)金屬耐熔片，短時間內(nèi)難以被熔融流體熔穿。采用平滑移動脫扣方式以增大脫扣距離、消除起電弧的可能性、提高可靠性并節(jié)約空間。本結(jié)構(gòu)只適用于我公司生產(chǎn)熔穿點(diǎn)在正中心半徑為0.5cm區(qū)域內(nèi)的MOV。若MOV熔穿點(diǎn)不在中心區(qū)域，效果將顯著降低。

該方案將用于可靠小型化SPD(模塊厚度12mm) 設(shè)計(jì)。根據(jù)此特點(diǎn)優(yōu)化設(shè)計(jì)其熱脫離機(jī)構(gòu)，使導(dǎo)熱速度最快，熱脫離效率極優(yōu)。